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烫金基本工艺是在压力状态,即电化铝被烫印版、承印物压住的状态下,电化铝受热使其上热熔性的有机硅树脂层和胶牯剂熔化,此时受热熔化的有机硅树脂粘性变小,而特种热敏胶粘剂受热熔化后粘性增加,使得铝层与电化铝基膜剥离的同时转印到了承印物上。随着压力的卸除,胶粘剂迅速冷却固化,铝层牢固地附着在承印物上,完成一个烫印过程。
烫金基本工艺是在压力状态,即电化铝被烫印版、承印物压住的状态下,电化铝受热使其上热熔性的有机硅树脂层和胶牯剂熔化,此时受热熔化的有机硅树脂粘性变小,而特种热敏胶粘剂受热熔化后粘性增加,使得铝层与电化铝基膜剥离的同时转印到了承印物上。随着压力的卸除,胶粘剂迅速冷却固化,铝层牢固地附着在承印物上,完成一个烫印过程。
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