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透明底部填充胶水销售电话,1/3/7/5/1/1/3/6/3/3/2.陈生 Q.Q/3/0/2/2/2/4/5/6/4/
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快速固化底部填充剂为CSP及Flip Chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度，可靠性达到并超过了市场的要求。 新开发的无流动，助焊剂型底部填充剂，可使底部填充在回流焊过程中同时固化。
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