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从事半导体封装工艺和LED封装去溢料设备及配套高压泵单元，全自动化设备制造和连续电镀生产线。设备主要针对EMC支架蚀刻片产品的自动装片，具有极高的性价比，人性化设计便于操作和维护。设备运行稳定性好。设备韩国先进的技术，节水、节能、省电、产品兼容性强、价格实惠等优势，连续性上料的稳定性，均匀性，以及压力的可控性在半导体封装厂，LED封装市场以及电镀代加工工厂受到一致好评。
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从事半导体封装工艺和LED封装去溢料设备及配套高压泵单元，全自动化设备制造和连续电镀生产线。设备主要针对EMC支架蚀刻片产品的自动装片，具有极高的性价比，人性化设计便于操作和维护。设备运行稳定性好。设备韩国先进的技术，节水、节能、省电、产品兼容性强、价格实惠等优势，连续性上料的稳定性，均匀性，以及压力的可控性在半导体封装厂，LED封装市场以及电镀代加工工厂受到一致好评。
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