产品分类
详细信息
一、适用行业：半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等。
二、[适用胶水]UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
三、产品特点：
1.中文教导盒操作，易学易懂；
2.具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
3.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；
6.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定，不漏滴胶；
7.依制程需要，可根据客户生产工艺需要加装工作台定位、
四、技术参数：
型 号: WD—T221D
1.加工范围: X/Y/Z/U(mm) 200 / 200 / 100 /
2.负载: Y-AXIS / Z-AXIS 10 kg / 5 kg
3.移动速度: X&Y / Z (mmc)1~500 /400
4.解析能力: 0.01 mm/Axis
5.重复精度: +/- 0.03 mm/ Axis
6.程序记录模式: 100组、每组4000 points( 可支持U盘COPY)
7.马达系统: 精密步进马达
8.传动方式: 同步带+直线滑轨
9.运动功能: 3 axis ( 3D立体空间任意路径皆可 )
10.编辑模式: 手持式控制器
11.I/0讯号端口: 8Inputs / 8 Outputs
12.外部控制接口: RS232
13.电源气压: 全电压220V 150W 0.4MPa
14.工作环境温度: 5 – 40C
15.工作环境湿度: 20 – 90% no condensation
16.外型尺寸: (WxDxH mm)460 x 460 x680
17.本体重量: 45(kg)
